News
-
Momentum SMT Placement Processing per Rate
SMT collocatio processus, per rate vocatur vita collocationis processus plantae, manipulos 95% per ratem attingere debet usque ad lineam regulam, ita per ratem altae et infimae, technicae vires considerans plantae collocationis processus qualitatem. , per rate c...Lege plus -
What Are the Configuration and Considerations in COFT Control Mode?
DUCTUS agitator chip introductio cum celeri progressu industriae electronicarum automotivarum, summus densitas ductus agitator chippis late initus voltage range late usus est in lucendo autocineto, incluso ante et post exteriorem illuminationem, interiorem illuminationem et backlightem ostentationem.DUXERIT exactoris ch...Lege plus -
What Are The Technical Points of Selective Wave Soldering?
Fluxum spargit systema selectivum fluctum solidandi machinae fluxum spargendi ratio adhibita ad electivam solida- tionem, id est colliculum fluxum currit ad locum designatum secundum instructiones prae-programmatum et tunc solum epiphoris aream in tabula quae solidari debet (macula spargit et lin...Lege plus -
14 Communia PCB Design Erors et Rationes
1. PCB sine processu in ore, processu foraminum, non SMT instrumento clamiationis occurrere potest, id quod significat non metus productionis massae occurrere.2. Figura PCB aliena vel magnitudine nimis magna, angusta est, eadem non requisita armorum clamping.3. PCB, FQFP pads aroun...Lege plus -
Quomodo ponere Solder Paste Mixer?
Crustum solida nexis solida pulveris et fluxi farinam efficaciter miscere potest.Crustum solidarium a armario removetur sine necessitate reiciendi farinam, necessitatem retrahendi tempus removendo.Vapor aquaticus etiam naturaliter permixtionem siccat, reducendo casum abso...Lege plus -
Chip Component Pad Design Defectus
Codex picis QFP 1. 0,5mm longitudo longior est, ambitu brevi causans.2. PLCC nervum pads breviores sunt, unde in falsa solida- tione sunt.3. Codex longitudo IC nimis est longa et moles solidi farinae magna causa brevis circuii refluxus est.4. Pads cornu chip nimis longum afficiens calcaneum solidarium implens ...Lege plus -
Inventio PCBA Virtualis Solding Problem Methodo
I. Communes rationes generationis solidae falsae sunt. 1. Solidum punctum liquescens relative humilis est, virtus non magna.2. Moles stagni in weldingis angustus est.3. Misera qualitas est ipsum ferrumen.4. Component fibulae accentus existunt phaenomenon.5. Components generati a magno...Lege plus -
Feriae Notitia ex NeoDen
Velox facta de NeoDen constituta in 2010, 200+ conductorum, 8000+ Sq.m.officinas NeoDen producta: machina series smart PNP, NeoDen K1830, NeoDen4, NeoDen3V, NeoDen7, NeoDen6, TM220A, TM240A, TM245P, refluit clibanus IN6, IN12, miles crustulum printer FP2636, PM3040 Prosperum 10000+ clientium acr ...Lege plus -
Quomodo solvere problemata Communia in PCB Circuit Design?
I. LINO caudex 1. Linimentum pads (praeter crustulum superficiem) significat aliudque foraminum, in exercitio processum fracti exercitii ducet ob multam artem in uno loco, inde in damnum foraminis. .2. Multilayer tabula in duobus foraminibus aliudque, ut foraminis...Lege plus -
What Are The Methods to Improve PCBA Board Soldering?
In processu PCBA processui, multae sunt processus productionis, quae facile sunt multas quaestiones qualitates producere.Hoc tempore, necesse est methodum glutino PCBA constanter emendare et processum emendare, ut producti qualitatem efficaciter emendare possit.I. Vestibulum tortor et tortor.Lege plus -
Circuit Board Thermal Conductivity et Calor Dissipation Design Processability Requirements
1. Calor submersa figura, crassitudo et area consilii Secundum ad consilium scelerisque requisita, quae requiruntur caloris dissipatio- nes, plene considerari debent, oportet curare ut commissura temperatura partium caloris generandi, PCB temperaturae superficiei obviam producti design req ...Lege plus -
What Are The Steps for Spraying The Three-proof Paint?
Gradus I: Munda tabula superficiem.Serva tabulam superficiei olei et pulveris liberam (maxime fluxum solidarii relictum in refluente clibano).Quia haec est maxime materia acidica, afficiet firmitatem partium et adhaesionem trium probationum pingere cum tabula.Gradus II: arida...Lege plus
