1. PCB sine processu in ore, processu foraminum, non SMT instrumento clamiationis occurrere potest, id quod significat non metus productionis massae occurrere.
2. Figura PCB aliena vel magnitudine nimis magna, angusta est, eadem non requisita armorum clamping.
3. PCB, FQFP pads circum nulla optica positionis notae (Mark) vel Mark punctum vexillum non est, ut Mark punctum circa solida resistunt pelliculae, vel nimis magnae, nimis parvae sunt, unde in Marco punctum imaginis antithesis angusta est, machina saepe terror recte operari non potest.
4. Codex structurae magnitudine non recte, ita ut codex spatii chippis est nimis magnus, angustus, codex non symmetricus, unde in variis mendis post glutinum chip, sicut DECLINIS, stans monumentum. .
5. Pads cum foramine super- fodietur, solida per foramen usque ad imum liquefacta erit, causando minus solida- rium.
6. Chip tium codex magnitudine non est symmetrica, praesertim cum linea terrestri, supra lineam partem usus ut codex, ita ut.reflow clibanobracteolae solidaturae in utraque parte caudex caloris inaequalis, solida crustulum liquefactum est et monumentorum vitia effecit.
7. IC codex designatur, non recte, codex FQFP nimis dilatatus est, pontis post glutino causans vel, vel codex post marginem brevius effecit parum virium post glutino.
8. IC pads inter fila inter se connexiones in centro posita, non ad inspectionem SMA post solidandarum conducit.
9. Undas solidatorium machinaIC sine consilio pads auxiliares, inde in traiectu solidandi.
10. Crassitudo PCB seu PCB in IC distributione non est rationabilis, PCB deformatio post glutino.
11. Examinis punctum design non normatum est, ut ICT operari non possit.
12. Intermedium inter SMDs minus verum est, et difficultates postea reparandae oriuntur.
13. solidator resistunt tabulato et charactere tabulae non normae sunt, et solidor tabulae resistit et character tabulae in pads causando falsam solidationem vel disiunctio electricam cadunt.
14. Inconveniens consilium evolutionis tabulae, ut pauperum processus of V-foramina, in PCB deformatione post refluentem resultans.
Errores praedicti possunt accidere in uno vel pluribus productis male designatis, ex variis gradibus collisione qualitatem solidandi.Designatores non satis sciunt de processu SMT, praesertim componentes in reflowing solidandi habet "dynamicam" processum non intelligit unum ex causis mali consilii.Praeterea consilium mane neglexit processus personas ad participandum defectus incepti incepti specificationes pro manufacturabilitate, etiam causa mali consilii.
Post tempus: Jan-20-2022