News
-
Requirements for The Layout Design of Components for Undo Soldering Surface
1. Unda fundi solidaria applicatur et calefacta a solida fusilia ad fibulas partium componitur.Ob relativum motus cristae undae et PCB ac " viscum" solidi fusilis, unda solidatoria processus multo magis implicatus est quam glutino refluxus.Sunt usus ad pin...Lege plus -
VI limites selectivam Undo Apparatus Solding
Unda selectiva machina vendendi novam methodum glutino praebet, quae incomparabiles utilitates habet in machinae glutino manuali, fluctus traditionales machinae solidatae et per clibanum refluentem.Nihilominus nulla methodus glutino perfectior esse potest, et unda selectiva solidativa etiam aliquas "limitationes" d... habet.Lege plus -
Quid est differentia inter Laser Welding et Reflow Welding?
Introductio ad clibanum refluentem refluentem clibano utitur tunica fluxa, deinde circumigendo tabulam/activatam fluxu preheando, et postea adhibito colliculo glutino ad modum glutino adhibito.Traditionalis glutino ferrum solidans artificiose uti debet punctum ad punctum glutino ad unumquodque punctum circuli tabulae, ut magis magis...Lege plus -
What Are The Commoda of SMT Processing Technology?
Processus processus SMT: Primum in superficie impressae circuli tabulae solidae efficiens crustulum solidarium, iterum cum SMT apparatus componentium metallorum terminalis vel clavus accurate in compage pasti solidi solidi, deinde PCB cum componentibus in refluente clibano totum calefactum ad liquefaciendum pone. solidarium pas...Lege plus -
What Does a selective wave Soldering Machine do?
Unda selectiva Machina solidandi genera 1. Mask selectivam undam solidandi Mask undam selectivam solidandi est processus selectivus glutino qui utitur larva ad areas glutino exponere et areas operire quae glutino non egent.Late usus est et apta ad massam parvam et mediae productionis.Lege plus -
Quomodo intelligas productum foramen obturaculum foraminis processum?
Nam tabula SMT, praesertim BGA, IC conglutinata in conductione requisita, aequare debet, obturaculum cavum concavum plus vel minus 1 mil, foramen ducere non potest in margine rubri stagni, duce perforato globuli Tibetani, ut occurrat. mos requisita, processus obturaculum perducendum multif... est.Lege plus -
Quomodo velociter aestimare resistentiam filum PCB superficiei aeris?
Cuprum commune stratum metallicum conductivum in superficie tabulae circuli (PCB).Priusquam resistentiam aeris in PCB aestimemus, nota quaeso resistentiam aeris cum temperie variare.Ad resistentiam aeris in superficie PCB aestimandam, adhiberi potest haec formula.Cum...Lege plus -
What Does An SMT AOI Machine Do?
SMT AOI Descriptio machinae AOI systematis est simplex imaginatio optica et systematis processus in camerarum, lentium, levium fontibus, computatoribus aliisque machinis communibus insertis.Sub illuminatione lucis, camera ponitur pro imaginatione directa, et tunc fit deprehensio per com...Lege plus -
What Does A Wave Soldering Machine Do?
I. Undo Machina solida Genera 1.Miniaturae undae machinae solidae Microcomputarii consilio maxime applicatur ad Instituta investigationis scientifica, scholas aliasque R&D Dicasteriorum, accommodare ad scopum productionis variae parvae massae, nova producti iudicii productio miniaturizata, fac. non nec...Lege plus -
Quae praeparationes ante Undo Machina Solding?
Productio processus machinae solidariae fluctuantis valde clavis est in omnibus gradibus productionis et fabricationis PCBA.Hoc si non recte factum est, frustra omnes superiores conatus sunt.Et industria multum opus est ad reficere, quomodo fluctus solidandi processum moderari?1. Reprehendo in ...Lege plus -
Momentum recognitionis X ray Machina
X-ray: Plenum nomen armorum X-ray probatio est usus humilis-energiae X-radii, scan imaginatio producti interioris, ad deprehendendas rimas internas, corpora aliena et alia vitia.Id quomodo valetudinaria X-ray perlustrat.Intelligentes et miniaturizationes productorum electronicarum efficiunt magnitudinem ch...Lege plus -
Quid est machina inspectio solida crustulum (SPI)?
I. Classificatio machinae SPI machinae inspectionis solidae farinae in 2D mensuras et 3D mensuras dividi potest.1. 2D machina inspectio solida solum mensurare altitudinem cuiusdam puncti in crustulum solide potest, 3D SPI solidare crustulum altitudine totius caudex mensurare potest, plus r...Lege plus
