Chip Component Pad Design Defectus

Codex picis QFP 1. 0,5mm longitudo longior est, ambitu brevi causans.

2. PLCC nervum pads breviores sunt, unde in falsa solida- tione sunt.

3. Codex longitudo IC nimis est longa et moles solidi farinae magna causa brevis circuii refluxus est.

4. Pinnae chip pads nimis diu tangunt calcaneum solidarium implens et pauper calcaneum udus.

5. Caudex longitudo capitis chippis brevior est, unde in problematum solidandis ut vaga, aperta circuitio, et non valentes solidari possunt.

6. Nimis longitudo capitis cum chartis componentibus difficultates solidandas facit ut monumentum stantis, ambitum apertum, et minus stannum in articulis solidandis.

7. Caudex latitudo nimis lata est proveniens in defectibus sicut obsessio componentis, solida vacua et satis stanneus in caudex.

8. Caudex latitudo nimis lata est et involucrum componentium amplitudo caudex non congruit.

9. Codex solidus latitudo angusta est, magnitudinem solidi solidi per componentium finem solidi et PCB in compositione superficiei metalli diffusa diffusa attingere potest, afficiens figuram iuncturae solidioris, reducendo fidem iuncturam solidoris. .

10.Padi solidi directe connectuntur cum magnas bractearum aenearum areas, inde in defectibus sicut monumenta stant et falsa solidatoria.

11. Codex solidus picis nimis magnae vel nimis parvae est, solidorum componentium finis non aliudque cum caudex aliudque facere potest, qui defectus tam in monumento stanti, obsessione, falsa solidatorio proferet.

12. Codex solida spacii nimis magna est proveniens in articulis solidorum formandis non posse.

K1830 SMT productio recta


Post tempus: Jan-14-2022

Epistulam tuam nobis mitte;