News
-
Quales rationes observandae sunt in pcba purganda?
PCBA processus, in SMT et SUMMERGO obturaculum in solidatorium, superficies articulorum solidorum erit residua quaedam residua quaedam residua residua, etc. Residuum continet substantias corrosivas, residua in pcba supra membra, lacus, brevem ambitum causare potest et sic. vita afficit aliqua.Residuum est...Lege plus -
Quae sunt solutiones materiae altae ad iactum rate de machinae chip?
Chip apparatus materia iactus est mala productio machinae phaenomeni chippis, variae notae machinae machinae iactis materiales rate rationabilem extensionem habent, ultra rationabilem range, necesse est ut quaestionem altae materiae iactis reprimendam et solvere necesse sit.Apparatus generalis loci t...Lege plus -
Temperature et humiditatis-sensitivae repositionis et usus
Electronic elementa principalia sunt materias processus chippis, quaedam elementa et diversa communia, speciali repositione opus est ut nullas difficultates, temperaturas et humiditates sensitivas ex illis sit.Temperatura et humiditas partium sensitivarum administratio repono in processu...Lege plus -
Classification of Packaging Defectus (II)
5. Delaminatio Delaminatio seu compages pauperum refertur ad separationem inter obsignatorem plasticum eiusque materiam vicinam instrumenti.Delaminatio in quavis area fabricae microelectronicae fictae fieri potest;fieri etiam potest in processu encapsulationis, post-encapsulation Phase fabricandi, ...Lege plus -
Classification of Packaging defectibus (I)
Deformationes plumbi praecipue defectuum fasciculorum includunt, basem cinguli, bellica pagina, chip fractio, delaminatio, evacuationes, inaequales packaging, lappa, externae particulae et incompletae curationes, etc. 1. Deformatio plumbi deformatio plumbi plerumque refertur ad obsessionem vel deformationem in fluxu. de...Lege plus -
Typis Circuit Board Vestibulum
Quinque sunt technologiae vexillum in fabricandis tabulae circuli impressis adhibitae.1. Machinatio: Haec includit artem, pulsare et fundere perforata in tabula circuli impressa utendi vexillum machinae exsistens, necnon novae technologiae sicut laser et aqua scatebrae secandae.Fortitudo b...Lege plus -
BGA Packaging Process flow
Substratum vel medium stratum est gravissima pars sarcinae BGA, quae adhiberi potest ad impedimentum imperium et ad integrationem inductoris/resistentis/capacitoris praeter wiring coniungendi.Ergo materia subiecta requiritur ad altam vitream transitum temperatus rS (circiter 17. ... .Lege plus -
Facere Si Air Pressura SMT Machina non sufficit?
Quisquis machina SMT utitur, scit impressionem maximi momenti esse machinae partem.In machina SMT utens, non solum intentione indiges, sed etiam pressione indiget ut ea utatur.Aliquando deprehendemus machinam vagum et locum non satis pressionis questus.Quid nos, si ibi.Lege plus -
Semicon Korea 2023 Exhibition
NeoDen officialis Coreanorum distributor-- 3H CORPORATION LTD.Nova product- parva escritorio eligo& locum machina YY1 ad exhibitionem sumpsit, gratam teloneum invisendum C228.YY1 in pluma latis collis mutatoris, sustinent machinas breves, capacitores molem et max sustentationem.12mm altitudo compon...Lege plus -
NeoDen est recentes Customer videre
Customer1: Your NeoDen YY1 ad nostrum locum pervenit, beatissimi sumus =) Customer2: YY1 est machina valde bona.Ubi possum mittere ordinem ad I quam at pede?with its strength, YY1 pick and place apparatus multos smt industria fanaticos et aestus inquisitionum et venditionum ad se allicit.At the...Lege plus -
SMT excudendi causas et solutiones etiam stagni
Processus SMT apparent problematum qualitatum malae, ut monumentum stantis, etiam stagni, solidi inane, falsi solidi etc. Multae sunt rationes paupertatis qualitas, si opus est ad analysin specifica problematum specificarum.Hodie apud vos SMT imprimendi causa etiam im causas et... introducere.Lege plus -
SMT apparatus problematum communium et solutionum utuntur
Concurrere licet in processu utendi pick et apparatus locus normaliter operari non potest, res inceptas non solliciti, nexum copiarum coercere, quia fieri potest ut potentia tua obturaculum non inplenda sit. voltage problems, Maxima problema est equ...Lege plus
