Substratum vel medium stratum est gravissima pars sarcinae BGA, quae adhiberi potest ad impedimentum imperium et ad integrationem inductoris/resistentis/capacitoris praeter wiring coniungendi.Materia igitur subiecta requiritur ut altae vitreae transitus temperatus rS (circa 175~230℃), alta stabilitas dimensiva et effusio umoris humilis, effectus electrici boni ac summa constantia.Metallum cinematographicum, stratum velit et media subiecta, etiam proprietatibus inter se adhaesionem habere debent.
Plumbum 1. processum packaging vtero PBGA
Praeparatio PBGA subiecta
Laminate tenuissimum (12~18µm crassum) bracteolae aeris in utraque tabula nuclei resinae vitreae BT, deinde perforata terebra et per metallizationem fovea.Processus conventionalis PCB plus 3232 usus graphics ad creandum in utraque parte substratum, ut rector ligamenta, electrodes, et solida area vestit ad ascendendum pilas solidarias.Persona solida postea additur et graphics sunt ut electrodes et areas solidarias exponere.Ad efficiendam efficientiam emendandam, subiectum plerumque plures subiectas PBG continet.
Packaging Process flow
Laganum extenuantibus → laganum secans → DOLO compage → Plasma purgatio → Plumbum compagem → Plasma purgatio → Fingens sarcina → Conventus solidorum globuli → Refluxus clibano solidationis → Superficies notationis → Separatio ultima → Inspectio probatio → Testis hopper packaging
Chip compages utitur epoxy argenteo repleto adhaesivo vinculo IC chip substrati, tum filum auri compages ad cognoscendum nexum inter chip et substratum adhibitum est, deinde efficta plastica encapsulation vel liquida potting tenaces ad tuendam chip, lineas solidarias. et pads.Instrumentum ligo-sursum specialiter designatum adhibetur ut pilas solidarias 62/36/2Sn/Pb/Ag vel 63/37/Sn/Pb poneret cum puncto liquescens 183°C et diametri 30 mil (0.75mm) super pads, et solidatio refluxus fit in clibano conventionali refluxus, cum maxima processus temperatura non plus quam 230°C.Subiectum deinde centrifugam cum CFC inorganicis mundius purgatur ad tollendas particulas solidas et fibras in sarcina relictas, subsequitur notationem, separationem, inspectionem finalem, probationem, ac sarcinam pro repositione.Superior est processus fasciculi plumbi compaginationis typus PBGA.
2. Processus Packaging of FC-CBGA
Ceramic subiecta
Subiectum FC-CBGA multiplex est subiectum ceramicum, quod difficillimum est.Quia substratum est altam wiring densitatem, angustam spacium, et multa per foramina, necnon necessitas coplanaritatis subiecta est alta.Processus principalis eius est: primo, multilayer schedae ceramicae coaeternae ad caliditatem caliditatis formatam multilayer ceramicam metallicam subiectam, deinde multilayer metalla substrata firing, et deinde platingae fiunt, etc. In coetu CBGA mismatch CTE inter subiectum et chip et PCB tabula est principale momentum faciens defectum productorum CBGA.Ad meliorem hanc condicionem, praeter CCGA structuram, alia substrata ceramic, substratum tellus HITCE, adhiberi potest.
Packaging processus influunt
Praeparatio disci labefecit -> discus secantis -> chip flip-flop et refluxus solidandi -> ima impletio uncto scelerisque, distributio signandi solidarii -> capping -> conventus globulorum solidorum -> refluxus solidandi -> signandi -> separatio -> ultima inspectionis -> probatio -> packaging
3. De processu packaging plumbi compages TBGA
TBGA carrier tape
Tabellarius tape TBGA plerumque e materia polyimide facta est.
In productione utriusque taeniola tabellarii primum aes obductis, deinde nickel et aurum patella, deinde per foramen ac per foramen metallizationem et productionem graphicae pulsandae sunt.Quia in hoc plumbo religata TBGA, calor encapsulatus submersus est etiam encapsulatus plus solidus et nucleus cavus substratae testae tubi, ideo tabellarius taeniola conectitur ut calor submersa pressione sensitiva adhaesiva ante encapsulationi subsideat.
Encapsulation processus fluunt
Chip extenuantibus → DOLO sectionem → chip compages → purgatio → plumbum compagem → plasma purgatio → liquida sealant potting → conventus solidorum balls → refluxus solidatorium → superficiei notati → separatio → ultima inspectione → probatio → packaging
Zhejiang NeoDen Technologia Co, LTD, anno 2010 condita, est fabrica professionalis propria in SMT vagum et machinam locum, refluxus clibano, stencil machinae typographicae, SMT linea productio et alia SMT producta.
Credimus magnos homines et socios NeoDen magnam societatem facere et nostrum officium in Innovatione, diversitate et sustentabilitate efficere ut SMT automatio omni homini ubique ubique pervia sit.
Add: No.18, Tianzihu Avenue, Tianzihu Urbs, Anji comitatus, Huzhou urbs, Zhejiang provincia, China
Phone: 86-571-26266266
Post tempus: Feb-09-2023