Quae puncta observanda sunt in SMT chip processus?

1.Storage conditio est solidaturae crustulum

Crustulum venditum applicandum SMT commissura processui debet.Si crustulum solida immediate non applicatur, in ambitu naturali 5-10 graduum collocari debet, et temperatura non minus quam 0 gradus vel 10 gradus altior.

2.Daily sustentationem SMT machina

SMTcolligunt et loco machina ut in tempore servetur, meliorem normas et normas instrumenti macula inspectio.Si machinis et instrumentis, vel partium destructione, obliquitas, alta iactio et condicionum series, graviter afficientes productionem et fabricationem haerentes erunt, SMT.

3. Upgrading et occasus principalis processus parametri

Semper attendere debemus operam debemus ut glutino qualitati PCB tabulae conserveturreflowclibanoparametri processus efficax.Plerumque temperatura imperium bis in die probetur.Tantum adsidue meliori curvae temperaturae qualitas productorum et processuum praestari potest.

4.Lifting test modum

Ob implicatam structuram et technologiam processus electronicarum partium, nulla perniciosa probatio technologiae praealtae requisita proposita est.Modi fundamentales inspectionis, etiam inspectionis visualium; AOImachina, ICT et probatio ultrasonica diu requisita densitatis relativae, operationis efficientis et standardisationis in SMT agro, occurrere non potuerunt.Deprehensio X-ray methodus optima est optio ad deprehensionem qualitatem et qualitatem producendam in praesenti. Supra est processus SMT lacus attendere ad cardinis, scisne haec?

Si opus SMT aliquo instrumento productio lineae, placet liberum contactus nos.