News
-
Quid sunt Sustentationes Methodi Reflow Oven?
SMT Reflow Oven Desine clibanum refluere et temperaturam ad cella temperiem reducere (20~30 gradus) ante sustentationem.1. Munda exhaurit: munda oleum exhaurit cum purgans agente madefactum pannus.2. Pulverem sprocket coegi: pulvis coegi sprocket munda.Lege plus -
How Does SMT Equipment Collect Data?
Data comparatio methodi machinae SMT: SMT processus SMD artificii ad PCB tabulam applicandi, quod est clavis technicae artis lineae conventus SMT.SMT pick and place apparatus complexus imperium parametros habet et exquisitas exigentias altas, ergo est clavis acquisitio instrumenti objecti in hac proje...Lege plus -
What are The Common Professional Terms of SMT Processing That You need to know?(II).
Haec charta recenset aliquas communes condiciones professionales et explicationes pro instrumento conventus lineae processus SMT.21. BGA BGA brevis est pro "Ball Grid Array", quod refertur ad fabricam ambitum integralem in qua fabrica ducit disposita sunt in figura eget globosa in botto...Lege plus -
What are the common professional Terms of SMT Processing That you need to know?
Haec charta recenset aliquas communes condiciones professionales et explicationes pro instrumento conventus lineae processus SMT.1. PCBA Typis Circuitus Tabula Conventus (PCBA) refertur ad processum quo PCB tabulae discursum et factorum, inclusis SMT ligamentis impressis, DIP plugins, test muneris...Lege plus -
What are The Temperature Control Requirements of Reflow Oven?
NeoDen IN12 Clibanus Reflow 1. In qualibet zona temperaturae et catenae velocitatis stabilitatis refluus clibanus, perfici potest post fornacem et tentare curvam temperatam, a frigore initii machinae ad temperiem stabilem fere in 20~30 minutis.2. Technicae artis SMT lineae productionis re...Lege plus -
Quomodo Pone PCB Pad Typographiae Wire?
SMT refluit oven processum postulationis utriusque finis Chip componentium laminae solidanae glutinationis sui iuris esse debere.Cum codex coniungitur cum filo humus magnae areae, praeferenda est crux methodo sternendi et 45° modus expellendi.Filum plumbeum ex area magnae terrae vel potentiae filum...Lege plus -
Quam Vestibulum Efficens SMT Vestibulum?
Pick and place machine is a very important process in electronic vestibulum.Coetus SMT plures implicat processus implicatos et efficaciter construens valde difficilis erit.Factory SMT per productionem scientificam administrationem altiorem fructibus emendare potest, et etiam meliorem i...Lege plus -
Communia culpae et solutionis SMT Machinae
Machina elige et locus unus est e nostris maximi momenti in electronicarum machinarum productione, hodie vagum et locum machinae notitiae accuratius et magis intelligentem.Sed multi sine scientia uti incipiunt, facile smt apparatus omnium quaestionum genera ducere.Sequentia est...Lege plus -
Quid est Influence Feeder on Mounting Rate of SMT machine?
1. Incessus portio machinalis gestationis ad expellam mechanismum per CAM fusum pastum, cito pulset ut SMT satietas percutiat brachium, per virgam connectens ita ut scalare coniuncta cum componentibus ad plectendum longius propellat, dum plastic coil agitantem ad fr ...Lege plus -
What is the Replacement Process of SMT Feeder?
1. Eximito SMT Feeder et eximito laminam chartariam adhibitam.2. SMT operans materiam e eculeo materiali sumere potest secundum propriam stationem.3. Auctor materiam remotam cum opere positionis chartulae inhibet ad eandem magnitudinem et exemplar numeri confirmandum.4. Auctor novum pal... coercet.Lege plus -
Sex Methodi SMT Patch Component Disassembly(II)
IV.Plumbea trahere methodum Haec methodus apta est ad disassemble partem chip - ascendentes ambitus integrales.Utere innominato filo crassitudinis propriae, cum certa vi, per foramen interiorem circuli integrati acus.Finis est unus filo enominato loco fixus et alter finis est .Lege plus -
Sex Methodi SMT Patch Component Disassembly (I)
Chip partes parvae sunt et parvae compositiones sine ductuum vel brevium ducum, quae directe in PCB instituuntur et sunt speciales machinae pro technologia superficiei conventus.Chip components utilitates habent parvae quantitatis, leve pondus, altae densitatis institutionis, alta commendatio, fortis re seismic...Lege plus
