Propositum semiconductoris chip fasciculi est ipsum chip custodire et signa inter chippis coniungi.Diu in praeteritum, melioratio effectus chippis maxime nitebatur in emendatione consilii et processus fabricandi.
Nihilominus, cum transistor structuram semiconductoris chippis ingressus FinFET era, progressus processus nodi significans tarditatem in situ ostendit.Quamvis secundum progressionem roadmap industriae, adhuc multum spatii est ad iterationem nodi processus oriendi, aperte sentire possumus tarditatem legis Moore de lege ac pressione ab aestu in productionis sumptibus effectam.
Quam ob rem, maximum momentum factus est ad ulteriora exploranda potentia ad emendationem perficiendam emendando technologiam packaging.Paucis abhinc annis, industria emersit per technologiam sarcinae provectae ad cognoscendum slogan "ultra Moore (More quam Moore)"!
Sic dicta sarcina provectus, definitio communis industriae generalis est: omnes usus processus fabricandi ante-canalis modi technologiae packaging
Per fasciculum promovere possumus;
1. signanter reducere area de chip post packaging
Utrum multiplex astularum complexus sit, vel unum fasciculum laganum laganum Levelizationis sarcina, signanter magnitudinem sarcinae minuere potest ut usum totius systematis tabulae areae minuat.Usus fasciculi significat minuere chip area in oeconomia quam augere processum ante-finem magis cost-efficax esse.
2. Accommodare plus chip I/O port
Ob introductionem processus finis anterioris, technology RDL uti possumus ad accommodare plus I/O paxillos per unitatem regionis chip, ita vastitatem areae chip reducendo.
3 reducere altiore fabricandis sumptus de chip
Ob Chiplet introductionem, facile multiplices astulas cum diversis functionibus et processu technologiarum technologiarum/nodorum iungere possumus ut systema-in sarcina (HAUSTUS).Hoc pretiosum accessum vitat habendi, uti in omnibus functionibus et IPS.
4. augendae inter eu
Cum postulatio magnae computationis augeatur, in multis missionibus applicationis necessarium est ad unitatem computandam (CPU, GPU…) et DRAM ad multam commutationem data.Hoc saepe ducit ad dimidium fere consummationis actionis ac potentiae totius systematis quod in notitia commercii consumitur.Nunc quod damnum hoc ad minus quam 20% reducere possumus, processus et DRAM quam proxime per varias 2.5D/3D fasciculos coniungendo, sumptus computandi dramatically minuere possumus.Haec incrementa in efficientiae longe praeponderante progressiones, quae fiunt per adoptionem processuum vestibulum provectiorum
Zhejiang NeoDen Technologia Co., LTD., in 2010 cum 100+ conductis & 8000+ Sq.m.officina iuris proprietatis independens, ut vexillum procuratio curet et effectus oeconomicos maxime consequatur ac sumptus servatos.
Machinationis centrum proprium possidebant, convocator peritus, probator et QC fabrum, ut validas facultates in machinis fabricandis, qualitate et partus NeoDen curaret.
Periti et professionales anglicus subsidii fabrum & servitii, promptam responsionem intra 8 horas curare, solutionem intra 24 horas praebet.
Unicus inter omnes artifices Sinensium qui CE TUV NORD descripserunt et approbaverunt.
Post tempus: Sep-22-2023