Quid fiet, si PCB Materialis et Magnitudo non Idonea sunt?

1. Iuxta praescripta GJB3835, post inflexionem et deformationem conglutinationis PCBA in .reflow clibanoprocessus glutino, maximum inflexionis et distorsionis 0,75% non excedunt, et inflexio et depravatio PCB cum componentibus subtilibus 0,5% non excedunt.
2. PCBA cum manifesta inflexione, si PCBA multi-circuli accentus deformationis habet, incluso supplementi metallici fabricationis, gb suggestus cochleae institutionis, chassis rector claustri sulcus insertio et alia deformatio institutionis (insertionis) operationis, Verisimile est causam facere. damnum vel fracturam metallizationis foraminibus filis impressis ut altae densitatis IC et aliorum componentium ducit, BGA/CCGA compagum solidorum et foraminum multilayrum PCB publicorum.

3. PCBA depravatione vel inclinatione ad 0,75% instituatur ad normam sequentium praescriptorum, si confirmatur deformatio accentus damnum componentem et fidem problematum non inferre et continuare utendum est.
Instrue (insert) et cochleam directe in catasta chassis affixa, rector sulcus, rector clausurae vel columnae non debet ferri ad vitandum ulteriora damna in componentibus et foraminibus metallicis causata per adversam deformationem accentus institutionis conventus PCB.
Mensurae stratoriae locales (electrica vel thermarum conductivarum) in loco capientur, ubi rima depravatio et flexa deformatio maxima est, sine affectione institutionis firmitate et canalibus praecipuis scelestis vel conductivis procurandis.Inflexionis pars inaugurari potest et figi tantum sub conditione, ut deformes conventus tabulae ambitus impressus non sustineat in adversa deformatione accentus.

4. Rigiditas et deformatio capacitas materiarum ad PCB institutionis structurae et subsidii formas delectorum ne corruptelam vel arcum deformationem vel deformationem PCB convertat.

5. Pro multilateri PCBA cum manifestae depravationis vel incurvationis, vel depravationis (inflexionis) minoris quam 0,75%, praesertim PCBA instructum cum elementis altae densitatis IC, BGA/CCGA, arcte prohibenda est correctio vel anti-deformatio institutionis PCB. .