I. Quid est tabula HDI?
Tabula HDI (Density High Interconnector), id est, tabulae densitatis altae interconnectoris, est usus technologiae technologiae micro-caecus sepultae, tabula circuita cum relative alta densitate lineae distributionis.Tabula HDI habet lineam interiorem et lineam exteriorem, et deinde usum terebrandi, foraminis metallizationis et aliorum processuum, ita ut lineae internae nexus singulae pannus.
II.differentiam inter HDI tabulam et ordinariam PCB
Tabula HDI plerumque fabricata est utens methodo cumulationis, eo magis stratis, altior gradus technici tabulae.Tabula ordinaria HDI est basically 1 temporis laminata, gradus altus HDI utens 2 vel pluries technologiae laminationis, dum usus foraminum reclinatorum, plating foramina implens, laser pulsatio directa et alia technologia PCB provecta.Cum densitas PCB ultra octingentos tabulas augetur, sumptus fabricandi cum HDI minor erit quam processus complexus diurnariae traditus aptus.
Electrical perficiendi et insigne rectitudo tabularum HDI quam PCBs traditae altiores sunt.Praeterea, HDI tabulae meliores habent emendationes pro RFI, EMI, missionis statice, conductivity scelerisque, etc. Maximum Densitas Integration (HDI) technologiam facere potest ad finem producti consilium magis minuendum, dum in superiora signa electronic perficiendi et efficientiae occurrens.
III.HDI tabula materiae
Materiae HDI PCB proposita quaedam nova requiruntur, inclusa meliore stabilitate dimensiva, mobilitate anti-statica et non-tenaces.materia typica HDI PCB est RCC (aes resina iactaret).tria sunt genera RCC, nimirum polyimide velum metallicum, polyimide velum purum, et polyimide pellicula.
Commoda RCC comprehendunt: parva crassitudo, leve pondus, flexibilitas et flammabilitas, compatibilitas indoles impedientiae et stabilitas dimensionalis excellentis.In processu HDI multilayer PCB, pro scheda aenea et bracteae aeneae sicut insulating medium et conductive iacum traditum, RCC supprimi potest per suppressionem technicarum conventionum cum astularum.non-mechanici EXERCITATIO methodi quales laser tunc adhibentur ad connexiones Micro-per foramen formantes.
RCC eventum et progressionem exagitat PCB productorum ab SMT (Summo monte Technologiae) ad CSP (Chip Level Packaging), ab arte mechanica ad laser exercendum, et progressionem et progressionem microviae PCB promovet, quae omnes materiae principales fiunt HDI PCB. ad rcc.
In re ipsa PCB in processu fabricando, ad eligendum RCC, plerumque vexillum Tg 140C-FR-4, FR-4 altum Tg 170C et FR-4 et Rogers iuncturae laminae, quae hodie plerumque adhibentur.Cum progressione technologiarum HDI HDI, materiarum HDI PCB magis necessariae occurrere debent, ergo praecipuae inclinationes materiae HDI PCB debent esse.
1. Explicatio et applicatio materiae flexibilium non adhibens adhaesivas
2. Parvus stratum dielectric crassitudo et parva declinatio
3 .progressionem LPIC
4. Minora et minora dielectric constantes
5. Minora et minora dielectric damna
6. Maximum solidamentum stabilitatis
7. Strictly compatible cum CTE (coefficiens expansion scelerisque)
IV.per applicationem HDI tabula technology faciens
Difficultas fabricandi HDI PCB microform per fabricationem, per metallizationem et per lineas subtilissimas est.
1. Micro-per foraminis vestibulum
Vestibulum dictum micro per foramine core problema HDI PCB vestibulum.Duae sunt praecipuae modi exercendi.
a.Nam communis per foramen exercendi, mechanica EXERCITATIO semper optima est electio pro sua altissima efficientia et minore sumptu.Cum evolutione machinandi facultatem mechanicam, etiam applicatio in Micro-per-foraminis evolvit.
b.Duo genera laseris exercendae sunt: ablatio photothermalis et ablatio photochemica.Illa refertur ad processum calefactionis materiae operantis ad conflandum illam et evaporationem per foramen per-formatum post effusio energiae altae laseris.Haec significat eventum energiae photonarum in regione UV et laseris longitudines 400 um excedentes.
Tria genera systematum laseris ad tabulas flexibiles et rigidas adhibita sunt, nempe laser laser, UV laser exercitatio, CO 2 laser.Technologia laser non solum ad artem exercendam apta est, sed etiam ad incidendum et formandum.Etiam quidam artifices HDI per laser fabricant, et, quamvis laser apparatus exercendorum pretiosus sit, altiorem praecisionem, processum stabilem et technologiam probatam praebent.Commoda technologiae laseris eam faciunt communem modum in caeci/sepulti per foraminis fabricandi.Hodie 99% de foraminibus microvia HDI exercendis laser obtinentur.
2. per metalization
Maxima difficultas metallizationis per foveam est difficultas in patina uniformi assequendi.Ad technologiam parvarum per foramina technicam profundam foveam, praeter solutionem patellae cum magna dispersione facultatis utendi, solutionem platingae super fabricam in tempore fieri debet upgraded, quod fieri potest a validis mechanicis agitatione vel vibratione, ultrasonica agitatione, ac horizontalem spargit.Praeterea humiditas per foramen parietis augeri debet antequam platinga.
Praeter incrementa processus, HDI per foramen metallizationis methodi meliora in technologia vidi: technologiam chemicam additivam, plating technologiam directam, etc.
3. Fine linea
Exsecutio linearum subtilium includit conventionalem imaginem translationis et directae imaginis laseris.Translatio conventionalis imaginis eiusdem processus ac chemicae ordinariae ad formandas lineas notificat.
Nam laser imaginatio directa, nulla veli photographica requiritur, et imago directe in cinematographico photosensitivo a laser formatur.UV unda lucis ad operandum adhibita est, ut liquida solutiones conservativae ad requisita altae resolutionis et simplicis operationis occurrant.Nulla cinematographica cinematographica utilitas propter defectus cinematographicos effectus vitandos, directam connexionem cum CAD/CAM praebens et ad cyclum fabricandum levandum, idoneus facit ad limitata et multiplicia productione idonea.
Zhejiang NeoDen Technologia Co., LTD., anno 2010 condita, est fabrica professionalis propria in machina SMT pick et locus;reflow clibano, stencil machina imprimendi, SMT linea productio et aliaSMT Products.Nostras habemus R&D turmas et officinas proprias, adhibitis nostris divitibus expertis R&D, productione bene exercitata, magnam famam e mundi late clientibus reportatam.
Hoc decennio independenter elaboravimus NeoDen4, NeoDen IN6, NeoDen K1830, NeoDen FP2636 et aliae fructus SMT, quae toto orbe terrarum bene vendiderunt.
Credimus magnos homines et socios NeoDen magnam societatem facere et nostrum officium in Innovatione, diversitate et sustentabilitate efficere ut SMT automatio omni homini ubique ubique pervia sit.
Post tempus: Apr-21-2022