In processus SMT, PCB subiectae ante initium processus, PCB inhibebitur et probabitur, delectus obviam SMT productionis PCB requisitis, simpliciterque ad PCB reditum, postulata PCB specifica referri possunt. IPc-a-610c Signa Internationalis Generalia Electronics Industriae Coetus, sequentia sunt quaedam praecipua requisita processus PCB SMT.
1. Quod PCB debet esse plana et lenis
PCB requisita generalia plana et levia, non possunt exoriri, vel in crustulum excudendi ac machinae SMT collocatione magnum detrimentum afferet, qualia sunt rimas consequentiae.
2. scelerisque conductivity
In refluxu machinae solidariae et fluctuantis machinae solidariae, area preheat erit, plerumque PCB aequabiliter calefacere, et ad quandam temperiem, quo melius scelerisque conductivity PCB subiectae, minus malum efficiunt.
3. Calor resistentia
Cum progressu SMT processus et requisita environmental, processus liberorum ducum etiam late usus est, sed etiam causata in temperatura glutino oriundo, calor resistentia PCB superiorum requisitorum, processus liberorum ductus in refluxu solidandi, temperatus debet. perveniunt ad 217 ~ 245 , tempus durat 30~ 65s, ita resistentia caloris generalis PCB ad 260 gradus Celsium, ac ultima 10* requisita.
4. Adhaesio claui aeris
Robora fodinae cupreae compages debet 1.5kg/cm pervenire, ne PCB defluat ob vires externas.
5. tendentes signa
signa quaedam inflexio PCB habet, plerumque plus quam 25kg/mm
6. Bene electrica conductivity
PCB ut tabellarius partium electronicarum, ut nexus inter componentium consequi, niti PCB lineas ducere, PCB non solum bonas electricas conductivity habere debet, et PCB lineae fractae directe repeciare non possunt, vel totius operis effectio. magnam faciam ictum.
7. potest sustinere solvendo baptismata
PCB in productione, facile sordida, saepe opus est ut tabulas aquae lavare et alia menstrua ad purgandum, sic PCB lavationem solvendo sustinere possit, sine bullae et quibusdam aliis reactionibus adversis producendis.
Haec sunt quaedam praecipua requisita pro qualificato PCB in SMT processus.
Post tempus: Mar-11-2022