Key puncta huius articuli
- Fasciculi BGA sunt magnitudine compacti et densitatem acu plenam habent.
- In fasciculis BGA, signum crosstalk ob pilam noctis et misalignment, dicitur BGA crosstalk.
- BGA crosstalk ex loco intrusoris signo et signo victimae in globo craticula instructo pendet.
In porta multi-numera et clavo Altera, gradu integrationis exponentialiter augetur.Hi astulae certiores facti sunt, robustiores, et faciliores utantur ad evolutionem globi eget fasciculorum (BGA) fasciculorum, quae magnitudine et crassitudine minores sunt et fibulae numero ampliores.Nihilominus, crosstalk BGA insigni integritate graviter afficit, ita usum fasciculorum BGA limitans.Discutiamus BGA de packaging et BGA crosstalk.
Ball eget Forum Packages
Sarcina A BGA est sarcina superficies montana quae globulos metallicos conductores minimis utitur ad ambitum integralem ascendendum.Hae pilae metallicae formam euismod vel matrix formant quae sub superficie spumae disposita est et cum tabula circuli impressis connexa est.
A pila eget ordinata (BGA) sarcina
Machinae quae in BGAs fasciculatae sunt, nullos fibulas habent aut in periferia chip ducunt.Sed globus eget ordinata in fundo chip ponitur.Hae pilae craticulae vestiuntur appellatae pilae solidariae et connexiones agunt pro involucro BGA.
Microprocessores, astulae WiFi, et FPGAs fasciculis BGA saepe utuntur.In fasciculo involucro BGA, globulos solidatores currentem inter PCB et sarcinam permittunt.Hae pilae solidae physice electronicarum semiconductori subiectae coniunctae sunt.Vinculum plumbi vel flip-chip adhibitum ad nexum electricum ad substratum et intereat.Notiones conductivae intra subiectum sita sunt, ut signa electrica transmitterentur a confluentia inter chip et substrata ad commissuras inter subiectum et globum craticulae ordinata.
Involucrum BGA distribuit nexum sub mori in matrice exemplar ducit.Haec dispositio maiorem numerum ducatorum in sarcina BGA praebet quam in fasciculis planis et bipartitis.In involucro plumbeo, fibulae ad limites dispositae sunt.Quaelibet paxillus fasciculi BGA pilam solidariam portat, quae in inferiore superficie spumae sita est.Quae dispositio in superficie inferiore plus area praebet, inde in plus paxillos, minus interclusio, et pauciores breves plumbi.In involucro BGA, globulos solidatores longissime perpenduntur quam in fasciculo cum ducit.
commoda BGA packages
Sarcina BGA dimensiones compactas et densitatem acu altam habet.involucrum BGA inductum in humilitate habet, usum intentionum inferiorum praebens.Globus eget ordinata est bene distincta, ut facilius BGA chip cum PCB align.
Quaedam alia commoda in sarcina BGA sunt:
- Bonus calor dissipationis propter humilitatem scelerisque resistentiae sarcinae.
- Plumbum longitudo in fasciculis BGA brevior est quam in fasciculis cum ducit.Princeps numerus ducum cum minore magnitudine coniunctus sarcinam BGA faciliorem facit, ita in melius perficiendo.
- Fasciculi BGA altiorem observantiam praebent ad celeritates altas comparatas cum fasciculis planis et fasciculis in lineis duplicibus.
- Celeritas et fructus fabricandi PCB crescit cum machinas BGA-packed.Processus solidi facilior et commodior fit, et fasciculi BGA facile retractari possunt.
BGA Crosstalk
Fasciculi BGA quaedam vitia habent: globulos solidiores flecti non possunt, inspectio difficilis est propter altitudinem sarcinae densitatem, et productio alta volumen requirit usum instrumenti solidandi pretiosi.
Ad crosstalk BGA reducere, humilis crosstalk BGA collocatio critica est.
Fasciculi BGA saepe in magno numero I/O machinis usi sunt.Signa transmissa et recepta ab integro chip in sarcina BGA perturbari possunt energiae egregiae quae ex uno plumbo in alterum copuletur.Signum crosstalk causatur noctis et misalignment pilae solidae in sarcina BGA quod crosstalk vocatur BGA.Inductio finita inter globulum craticulae vestit unum e causis effectorum crossloquorum in fasciculis BGA.Cum alte I/O transeuntium currentium (signum intrusionis) in BGA involucro occurrunt, inductio finita inter globum globulorum globulorum signo respondente et reditus fibulae gignit intentionem impedimenti in spumae subiecti.Haec intercessio intentionis dat signum glitch quod e sarcina BGA velut sonitus transmittitur, inde in effectum crosstalk.
In applicationibus ut systemata network cum densis PCBs utentibus per-foraminibus, crosstalk BGA commune esse potest si mensurae nullae per-foraminum ad scutum sumantur.In talibus circuitibus, per longissima foramina, quae sub BGA posita sunt, coniunctionem significantem ac notabilem crossloquum impedimentum generare possunt.
BGA crosstalk in loco intrusoris signo pendet et signum victimae in globulo craticulae ordinata.Ad crosstalk BGA redigendum, humili-crosstalk BGA involucrum dispositio critica est.Cum Cadence Allegro Package Intentio Plus software, designers possunt optimize complexu unius mori et multi-die wirebond et consilia flip-chip;radialis, plenus-angulus dis-exprimendus ad excitandas singulares provocationes e BGA/LGA substratorum consiliorum excitandas.et specifica DRC/DFA compescit ut accuratior efficiensque fugatio fiat.Imprimis DRC/DFM/DFA compescit ut feliciter BGA/LGA designationes in uno saltu obtineant.detailed interconnect extractionem, 3D involucrum exemplaribus, et insignem integritatem ac analysin thermarum cum potentia copiarum implicationum etiam praebentur.
Post tempus: Mar-28-2023