PCBA processus, in SMT et SUMMERGO obturaculum in solidatorium, superficies articulorum solidorum erit residua quaedam residua quaedam residua residua, etc. Residuum continet substantias corrosivas, residua in pcba supra membra, lacus, brevem ambitum causare potest et sic. vita afficit aliqua.Residuum sordidum est, producti munditiae non metus, itaque pcba purganda ante amet.In sequentibus accipias ut intelligas de pcba aqua lavando aliquas apices et cautiones producendi.
Cum minuaturistione productorum electronicorum, electronicarum densitatis, parvae spatii, purgatio magis magisque difficilis facta est, in cuius electione processus emundandi, secundum genus crustulum et fluxum soliditatis, momenti producti, postulata emptoris ad qualitatem purgandam. deligere.
I. PCBA purgatio modi
1. aqua munda purgatio: imbre aut intinge lava
Purgato aqua limpida est aqua deionized utatur, aspergine vel tinguatur lava, tuto utatur, sicca post purgationem, haec purgatio vilis et tuta est, sed quaedam spolia non facile auferunt.
2. Purgato Semi-aqua
Purgatio semi-aquarum est usus solventium organicorum et aqua deionizata, quae addit aliqua agentia activa, additiva ad formandum agentis purgationem, haec mundior continet menstrua organica, humilis toxicitas, usus tutioris, sed ad stupam aqua, et deinde siccum. .
3. Ultrasonic purgatio
Usus ultra-altae frequentiae in medio liquore in motu energiae, formatio innumerabilium bullarum superficiei objecti percutiendo, ita ut superficies sordium absumat, ita ut effectum purgationis sordes efficiat, valde efficax. sed etiam electro impedimentum reducere.
II.PCBA elit elit
1. PCBA superficiei conglutinatio sine specialibus requisitis, omnes fructus possunt ad tabulam PCBA purgandam cum specialibus agentibus purgandis.
2. Quaedam electronica elementa prohibentur ne contactu speciali agentis purgatio, ut: virgas clavis, nervum retis, BOMBINATOR, cellulas altilium, LCD propono, elementa plastica, lentium, etc.
3. Processus purgatio, forcipe aliisque metallicis contactu directo PCBA uti non potest, ita ut PCBA tabulae superficiem laedat, scalpere non possit.
4. PCBA post componentes solidatorium, residuum fluxum super tempus producet corrosionem corporis reactionem, quam primum purgari debet.
5. PCBA purgatio perficitur, in clibano collocari debet circiter 40-50 graduum, post 30 minuta coquens, et deinde tabulam PCBA exsiccata remove.
III.PCBA purgatio cautiones
1. PCBA tabula superficiei fluxu residua non potest esse, grana plumbi et scoria;superficies et solida internodia albicante, phaenomenon cinereum habere non possunt.
2. PCBA tabula superficiei glutinosa esse non potest;Purgato anulum manu electrostatic gerere debet.
3. PCBA persona tutela induere debet antequam purgaret.
4. tabula PCBA purgata est, et PCBA tabula separatim posita notata non est purgata.
5. Tabula PCBA purgata prohibetur directe superficiem manibus attingere.
Post tempus: Feb-24-2023