Anno 2020, plus quam trillion astularum productae sunt in mundo, quae 130 astulas aequat et ab unoquoque homine in planeta possidetur.Ita tamen, recentis inopiae chips ostendere pergit hunc numerum nondum ad finem superiorem attigisse.
Etsi astulae in tanta magnitudine iam produci possunt, eas producere non est facile.Processus astularum fabricandi multiplex est, et hodie sex gradus criticos maxime operiemus: depositionem, photoresist tunicam, lithographiam, etching, ion implantationem et packaging.
Depositio
Gradus depositio ab lagano incipit, quae ab 99,99% puro cylindrico pii (etiam "ingota silicon" appellata dicitur) et ad metam perquam laevigatam politur, ac deinde tenuis veli conductoris, insulatoris, vel semiconductoris materia deponitur. in laganum, secundum structuris requisita, ita ut prima tabula in ea imprimi possit.Magni momenti hic gradus saepe refertur ad "depositionem".
Sicut astulae minores et minores fiunt, exemplaria in lagana impressio magis implicata fit.Progressus in depositione, engraving et lithographia clavis sunt ad astulas minuendas semper faciendas et sic sequelam Legis Moore.Haec includit technicas novas artes quae utuntur ad depositionem processus subtilius.
Photoresist Coating
Lagana postea obductis cum materia photosensitiva quae "photoresista" (etiam "photoresista" appellata est).Duo sunt genera photoresists - "positivi photoresists" et "negativae photoresists".
Praecipua differentia inter positivos et negativos photoresistos est structura chemica materiae et via photoresista reagit ad lucem.In casu positivi photoresistae, area obnoxia UV lucis structurae mutationibus magis solubilis fit, ita eam ad engraving et depositionibus praeparans.Photoresistae negativi, ex altera parte, polymerize in locis luci expositis, quae difficilius dissolvuntur.Positivae photoresistae maxime adhibentur in fabricandis semiconductoribus quia altiorem resolutionem consequi possunt, eosque magis eligendo pro scaena lithographia facit.Nunc plures societates circum orbem terrarum sunt quae photorestas pro fabricandis semiconductoribus efficiunt.
Photolithographia
Photolithographia crucialus est in processu faciendo chippis, quia decernit quam parvae transistores in chip esse possint.In hac scaena, lagana in machinam photolithographiam posita sunt et in profundo ultraviolaceo exponuntur.Saepe millies minor grano arenae sunt.
Lux in laganum per "larvam larvam" et lithographiam perspectivam (lens systematis DUV) reformidat et designatum ambitum exemplar in lamina larva larva super laganum in photoresist.Ut ante dictum est, cum lux photoresist percusserit, mutatio chemica accidit quae exemplum imprimit in lamina larva larvae in tunicam photoresticam.
Questus exemplar expositum prorsus rectum est negotium captiosum, cum particula impedimento, refractione et aliis defectibus physicis vel chemicis, quantum fieri potest in processu.Ideo interdum opus est ad optimize exemplar finalem expositionis, specie correctionis exemplar in larva ad exemplar impressum spectantem modum quo volumus.Nostra ratio utitur "lithographia computationale" ad exempla algorithmica miscere cum notitia e machina lithographia et lagana test ad designandum larvam producere quod omnino differt ab ultima expositione exemplaris, sed id consequi volumus quod id solum iter obtinet. expositio desideravit exemplaris.
Etching
Proximus gradus est photoresist degradatum removere exemplar desideratum revelare.In processu "sceleriste", laganum coquitur et evolvitur, et quidam photoresist abluitur ut canalem apertum 3D patefaciat.Censuratio processus conductivas notas praecise et constanter formare debet quin ullum afferat integrum integritatem ac stabilitatem iunctionis structurae.Artificia provectae engraving permittunt artifices chippis utantur duplici, quadruplicato et innixa exemplaria ut minimas dimensiones recentis assionis designent.
Sicut photoresists, etching dividitur in genera "aridam" et "humida".Arida etching utitur gas ut exemplar nudatum in lagano definiat.Infectum engraving adhibet methodos chemica ad purgandum laganum.
A chip of dozens of layers has habet, ita enormatio diligenter moderata est ad vitandam stratorum stratorum multi-strati structuram chip.Si engraving propositum est cavitatem in structura creare, necesse est ut altitudo cavitatis prorsus recta sit.Aliqua assula consilia cum usque ad 175 stratis, ut 3D NAND, gressus enormationis magni ponderis et difficilis faciunt.
Ion Iniectio
Cum exemplar in laganum impressum est, laganum cum positivis vel negativis emissa est ut proprietates conductivae partis exemplaris accommodet.Materia lagana, materia Pii rudis insulator perfectus nec conductor perfectus non est.Prosecutoriae Pii alicubi cadunt proprietates intermediae.
Iones in crystallum siliconem dirigens, ut electricitatis fluxus coerceri possit ad electronicas virgas creandas, quae fundamentales structurae clausurae spumae, transistores, "ionization" appellatur, etiam "ion implantatio" appellata.Postquam iacuit ionisatus est, reliqui photoresistae ad tuendam aream un-etratam ablata sunt.
Packaging
Milia gradibus opus est ut spumam laganum crearet, et plus quam tres menses ab arte ad productionem proficisci capit.Ad spumam lagani tollendam, inciditur in singulas astulas utens vidit adamas.Haec astulae, quae "moritur nudum" dicuntur, ab lagano 12 inch, frequentissima magnitudine in fabricandis semiconductoribus adhibita, et quia magnitudo astularum variat, quaedam lagana milia astularum continere possunt, aliae paucae tantum continent. duodecim.
Hae laganae nudae tunc positae sunt in "substrato" - subiectae, quae metallo ffoyle utitur ad signa initus et output ab nudo lagano ad reliquam rationem dirigenda.Tunc opertum est "calorem submersum", parvum, planae metallicae receptaculum tutelarium continens coolantem, ut chip in operando refrigescat.
Turba Profile
Zhejiang NeoDen Technologia Co., Ltd. fabricandis et educandis variis parvis machinis elaborandis ab anno 2010. Usus est nostrae divitis periti R&D, productio bene exercitata, NeoDen magnam famam e mundo late clientium vincit.
cum praesentia globalis in supra 130 nationes, praestantem effectum, altam accurationem et constantiam NeoDenPNP machiniseas perficias ad R&D, professionales prototypas et parvas ad mediae massae productionem.Solutionem professionalem unius sistendi apparatum SMT praebemus.
Add: No.18, Tianzihu Avenue, Tianzihu Urbs, Anji comitatus, Huzhou urbs, Zhejiang provincia, China
Phone: 86-571-26266266
Post tempus: Apr-24-2022