Spumans PCB substrata post SMA solidatorium
Praecipua ratio ad apparentiam unguium pusulae post SMA welding est etiam umor in PCB subiecta, praesertim in processu plurium tabularum.Quia tabula multi- stratum epoxy resinae prepreg factae est et deinde calidum pressum est, si tempus epoxy resinae semi- ceptaculum drachmam sanans brevior est, resina contentus non est satis, et humor prae siccitate remotus non est mundus; facile est aqua vaporum ferre urgente calido.Ob ipsum quoque glutinum semi-solidum satis non est, adhaesio inter stratis non sufficit et bullas relinquit.Praeterea, postquam PCB emitur, propter longam periodum repono et humidum ambitum repositionis, chip ante productionem tempore coctus non est, et madefactum PCB quoque ad pustulae pronum est.
Solutio: PCB post acceptationem reponendam;PCB praecoquetur in (120 ± 5) ℃ pro 4 horis ante collocationem.
Circulus apertus vel falsus solidatorium IC clavum post solidatorium
Causae:
1) Pauperum coplanaritas, praesertim ad fqfp machinas, ad clavum deformatio ob impropria reposita ducit.Si montulus reprimendi coplanaritatis munus non habet, non est facile invenire.
2) Pauperum solidabilitas fibularum, longum tempus IC, paxilli flaventia et solidabilitas pauperum sunt causae principales falsae solidandi.
3) Crustum solidarius pauper qualitatem habet, metallum humile et solidabilitatem pauperem.Solida crustulum adhiberi solet ad fqfp coagmentationem machinarum metallicarum contentum non minus quam 90% habere debet.
4) Si temperatura preheating nimis alta est, facile est oxidationis IC paxillos facere et solidabilitatem deteriorem facere.
5) Magnitudo fenestrae typographiae templates parva est, ut moles solidi farinae non sufficit.
termini compositionis;
6) Animadverte ceptaculum de fabrica, ne elementum vel sarcinam aperias.
7) In productione, solidabilitas partium cohibenda est, praesertim tempus repono IC non nimis longum esse (intra annum a die artificii), et IC non est obnoxium caliditati et humiditati in repositione.
8) Diligenter inspicias magnitudinem fenestrae templates, quae nimis magnae aut nimis parvae esse non debet, ac attendere ut magnitudini PCB inserere.
Post tempus: Sep-11-2020