In SMT collocatione processus productionis, saepe necesse est uti SMD adhaesiva, solida crustulum, stencilum aliaque materia auxiliaria, hae materiae auxiliares in SMT totius congregationis processus productionis, qualitas productiva, efficientia productio munus vitale exercet.
Repono tempus 1. (Vita Book)
Sub certis condicionibus, materia vel productum adhuc potest technicas occurrere requisitis ac congruam observantiam temporis repono conservare.
2. Placement tempus (Opus tempus)
Chip tenaces, solida crustulum in usu ante detectionem ad ambitum determinatum potest adhuc conservare proprietates chemicae et physicae definitas temporis longissimi.
3. Viscositas (Viscositas)
Chip tenaces, solidamentum in naturali destillatione farinae in proprietatibus stipticis guttatim moratur.
4. Thixotropy (Thixotropy Ratio)
Chip tenaces et solidaribus crustulum notas habent fluidi sub pressione extrusi, et cito solidae plasticae fiunt post extrusionem vel pressionem applicandi desinunt.Haec proprietas thixotropia appellatur.
5. slumping (slump)
Post impressionemstencil printerob gravitatem et superficiem tensionis et caliditatis ortum vel raedam tempus nimis longum est et aliae rationes per reductionem altitudinis causantur, area ima ultra terminum determinatum phaenomeni LUSTRUM.
6. Expandi
Spatium, quod tenaces serpit ad locus temperatura post dispensationem.
7. Adhaesio (Tack)
Magnitudo adhaesionis farinae solidioris ad componentium et mutatio adhaesionis cum mutatione repono temporis post impressionem farinae solidioris.
8. Wetting (Wetting)
solidamentum conflatilem in superficie aeris aequabilem, laevem et continuam statui solidoris tenuem stratum formant.
9 Non-mundum Solder Crustulum (Non-mundum Solder Crustulum)
Crustum solidarium quod vestigium residuum solidae innocuae tantum continet post solidationem sine PCB purgando.
10. Low Temperature Solder Crustulum (Low Temperature Paste)
Solidum crustulum cum temperatura liquationis inferior 163℃.
Post tempus: Mar-16-2022