SMT basic scientia
1. Surface Mount Technology-SMT (Surface Mount Technology)
Quid smt;
Generatim refert ad usum instrumentorum conventus automatis ad directe apponere et solidari chip-typo et minuiatur plumbeis vel brevibus plumbi superficiei conventus partium / machinis (de SMC/SMD, saepe dictae partes chip), ad superficiem circuli tabulae impressae. (PCB) Vel aliae technologiae electronicae conventus in certo situ in superficie subiecti, etiam quae superficies montis technologiae vel superficiei montis technologiae dicitur, ut SMT (SURface Mount Technology).
SMT (Superface Mount Technology) est technologiae industrialis emergens in industria electronicorum.Ortus et progressus celeritatis revolutiones sunt in industria conventus electronicorum.Notum est "Stellam orientem" industriarum electronicarum.Coetus electronici magis magisque facit Quo celerius et simplicius, eo celerius et velocius substitutio variarum electronicarum productorum, altioris gradus integrationis et pretii vilioris, ingentem adiumentum ad celeris IT progressionis progressionem effecit. Information Technology) industria.
Superficies mons technicae artis amplificatur a fabricandis technologiarum circulis componentium.Ab anno 1957 usque ad hodiernum, progressio SMT per tres gradus processit;
Prima scaena (1970-1975): Praecipuum propositum technicum est ut parvae machinae chip in productione et fabricando electrici hybridorum electrici (crassae cinematographicae ambitus in Sinis vocato) adhibere possint.Ex hoc prospectu, SMT magni momenti est pro integratione processus fabricandi et technologicus evolutionis in circuitibus notabiles fecerunt contributiones;simul, SMT late in productis civilianis uti coepit ut vicus vigiliarum electronicarum et calculatores electronici.
Secundus gradus (1976-1985): promovere miniaturizationem celeris et multi-functionalizationis productorum electronicarum, et late usus est in productis ut video cameras, capita radios et cameras electronicas;simul, numerus automated instrumentorum superficiei congregationis evoluta est Post progressionem, technologiae institutionis subsidia et materias elementorum chippis maturae sunt, fundamenta magni evolutionis SMT pono.
Tertius stadium (1986-nunc): Praecipua finis est ad impensas reducendas et ulteriores rationes pretii electronicarum productorum perficiendi emendare.Cum maturitate technologiae SMT et emendatio processus constantiae, producta electronic adhibita in re militari et obsidione (in apparatu instrumenti communicationis automobile computatoris industrialis) celeriter campi effecti sunt.Eodem tempore magnus numerus instrumentorum conventus automatorum et processuum methodorum ortae sunt ad componendas partes chippis Celeres incrementum in usu PCBs acceleravit declinationem in summa productorum electronicarum electronicarum.
2. Features SMT:
① Magna ecclesia densitas, parvitas et leve pondus productorum electronicarum.Volumen et pondus SMD componentium solum circa 1/10 obturaculum traditionalium in componentibus sunt.Fere, post SMT adoptatum, volumen productorum electronicorum per 40%~60% minuitur et pondus per 60% minuitur.~80%.
Altus fides, fortis anti-vibrationis facultas, et humilis solidaribus defectus communis rate.
③ Bene notae frequentiae altae, reducendo electromagneticam et radiorum frequentiam impedimento.
④ Facile est cognoscere automationem et productionem efficientiam meliorem.
⑤ Salvum materia, industria, arma, pubis, tempus, etc.
3. Classificatio methodorum superficiei montis: Secundum diversos processus SMT, SMT in processum dispensandum (unda solidatorium) et processum crustulum solidatum (refluxus solidandi).
Praecipuae differentiae earum sunt:
① Processus ante patching differt.Prior usus glutinis commissuram, posterior farina solida utitur.
Processus post patching differt.Prior per refluentem clibanum transit ad curandum glutinum et crustulum componentium ad tabulam PCB.Undo solidamentum exigitur;haec transit per refluentem clibanum ad solidandum.
4. Secundum processum SMT, dividi potest in sequentia genera: processus initialis unius, processus duplex postesque ascendens, duplex postesque mixtus processus packaging
Assemble tantum per superficiem montem components
A. Unius quadrati conventus cum sola superficie adscendens (singularis processus escendens) Processus: screen excudendi crustulum solidarium → ascendens components → reflow solidatorium
B. Duplex contio cum sola superficie adscendens (duplex processus escendens) Processus: screen excudendi crustulum solidarium → ascendens componentium → refluxus solidatorium → laterum contrarius → velamentum impressorium solidamentum subtilem → ascendens components → reflow solidatorium
Congrega cum superficiebus componentibus ex una parte, et mixturam superficiei montis, et partes perforatas ex altera parte,
Processus 1 : Screen excudendi solidarium crustulum ( top latus ) → ascendens componentium → refluxus solidatorium → latus adversarium → dispensans ( imo latus ) → inscensus componentium → caliditas curans → e regione lateris → manus inseruit → unda solidatorium
Processus 2: tegumentum excudendi crustulum solidarium (top latus) → adscendens components → reflow solidans → machina obturaculum in (latere top) → latus → dispensatio (imo latus) → commissura → caliditas curans → unda solidatorium
- Superficies summa utitur componentibus perforatis et superficies ima utitur partibus superficiei montis (coegesis processus duplex mixtus)
Processus I: dispensatio → adscendens components → caliditas sanare → latus → manus inserens components → unda solidatorium
Processus II: Machina obturaculum-in → contra partem → dispensans → commissuram → caliditas sanare → fluctus solidatorium
Imprimis processus
1. Superficies simplicis trilinei conventus processus processus soliditatis crustulum applicare ad conscendendum componentibus et refluentibus solidatorium
2. Duplex superficies coetus processu quadranguli fluunt A latus applicatur crustulum solidatum ad conscendendum componentes et refluxus solidandi LACINA B latus applicatur crustulum solidatum ad componentes ascendendo et refluente solidatorio
3. Unius quadrati coetus mixtus (SMD et THC in eadem parte sunt) A latus applicatur crustulum solidarium ad montem SMD refluentem solidatorium A latus interpositum THC B latus undam solidans.
4. Unius quadrati coetus mixtus (SMD et THC ab utraque parte PCB sunt) applicate SMD tenaces in B latere, ad sanationem tenaces SMD conscendere LACINA A latus insertum THC B latus, unda solidatorium.
5. Duplex mixtum adscendens (THC in latere A, utrinque A, B habent SMD) farinam solidam applica ad latus A ad montem SMD, et postea solida flip tabulam B latus applica SMD gluten ad conscende SMD gluten, curando flip tabulam A; B Superficiem fluctus THC inserere latus solidatorium
6. Duplex ecclesia mixta (SMD et THC ab utraque parte A et B) A latus applicate crustulum solidatum ad montem SMD refluentem LACINA solidans B latus applica SMD gluten ascendens SMD glutinum LACINA curans A latus insertum THC B latus unda solidans B- parte manual welding
Quinque.SMT component scientiam
Communiter usus SMT speciebus componentibus:
1. Superficies mons resistors et potentiometers: dorsum rectangulum resistentium, resistentium cylindricum fixum, reticulorum resistentium fixa parva, chipa potentiometers.
2. Superficies montes capacitores: multilayer chip ceramici capacitores, tantalum capacitores electrolytici, capacitores aluminii electrolytici, mica capacitores
3. Superficies inductores montis: filum-vulnus chip inductores, multilayer chip inductores
4. Magnetica grana: Chip Bead, Multilayer Chip Bead
5. Aliae partes chip: chip multilayer varistor, chip thermistor, chip superficies unda sparguntur, chip multilayer LC sparguntur, chip multilayer mora linea
6. Superficies Montis semiconductoris machinae: diodes, parvae adumbratio transistorum fasciculatorum, ambitus parvae adumbratae fasciculatae SOP, plumbeae involucrum plasticum circulis integratum PLCC, quadrum involucrum planae QFP, tabellarius ceramic chip, porta ordinata sarcina sphaerica BGA, CSP (Scale Sarcina)
NeoDen praebet plenam SMT conventum solutiones rectae, incluso clibano SMT refluentis, machinae solidariae fluctuantis, machinae eligo et locus, impressor crustulum solidarius, PCB oneratus, PCB exonerator, chip insule, SMT AOI apparatus, SMT SPI apparatus, SMT X-Ray apparatus; SMT collectio armorum linea, PCB productio, Apparatus SMT parce partes, etc quascumque SMT machinis quibus opus est tibi, pete ut plus informationes nobis videas:
Post tempus: Iul-23-2020