dumSMT AOI machinapluribus locis in SMT productionis linea adhiberi potest ad defectus proprios deprehendendos, AOI apparatu inspectionis in loco collocari debet ubi maxima vitia primo quoque tempore identificari et emendari possunt.Sunt tria principalia reprehendo locis:
Post solidaturam crustulum est typis
Si solidarius crustulum processum typographicum postulatis occurrit, numerus defectuum ICT signanter minui potest.Typicum imprimendi vitia includunt quae sequuntur:
A.Insufficient solidamentum stagni atstencil printer.
B. Nimium solidari codex.
C. Poor fortuitum solidandi codex est.
D. Pons solidus inter pads.
In ICT, probabilitas defectuum cum his adiunctis relativis directe proportionalis est severitati rei.Levius plumbum raro ad defectus ducit, dum casus graves, sicut plumbi fundamentales, fere semper ad defectus in ICT ducunt.Insufficiens solida causa esse potest detrimenti componentis vel compagum solidorum aperti.Nihilominus statuendi ubi ad locum AOI requirit agnoscendum quod damnum componentis accidere potest ob alias causas quae in inspectione consilii comprehendi debent.Hic locus inspectionis proxime processus vestigia et characterizationem sustinet.Processus quantitatis potestates notitias in hac scaena includit notationes impressarum et solidorum voluminis, cum informationes qualitativae de solidore typis impresso etiam producuntur.
Ad priusreflow clibano
Inspectio facta est postquam componentia in crustulum in tabula ponatur et antequam PCB in fornacem refluat alatur.Hic locus typicus est, ut apparatus inspectionis ponatur, ut pleraque vitia ex impressione crustulorum solidorum et machinarum collocatione hic inveniantur.Processus quantitatis imperium informationes in hoc loco generatas praebet informationes de calibratiis machinis altae celeritatis et prope spatiatum componentium apparatum ascendentem.Haec informationes adhiberi possunt ad collocationem componentis mitigare vel indicantem calibrationem aggeris indigere.Inspectio huius loci meta processus vestigium occurrit.
Post reflow solidatorium
Perscriptio in fine processus SMT, quae optio popularis AOI est, quia haec est ubi omnes conventus errores inveniri possunt.Post-refluxus inspectionem praebet excelsum gradum securitatis, quod errores agnoscit causatos ex impressione crustulum solidioris, ascendentis componentis, et processus refluentis.
Post tempus: Dec-11-2020