Reflow Oven Related Scientia

Reflow oven related scientia

Reflow solidatorium adhibetur pro conventu SMT, quae pars clavis processus SMT est.Munus eius est crustulum solidari dissolvere, superficies compositiones facere et PCB compaginari firmiter.Si bene moderari non potest, calamitosum ictum erit in vita productorum commendatio et servitio.Refluxus glutino multi modi sunt.Mores populares antiquiores sunt infrared et gas- phase.Nunc multi artifices utantur calido aere glutino refluente, et quibusdam occasionibus provectis vel specificis methodis refluentibus utuntur, ut laminam nuclei calidam, levem focalem, clibanum verticalem, etc. Sequens brevem inductionem faciet ad popularem calidum aerem glutinum refluentem.

1. calidum aerem reflow welding

Nunc, plerique fornaces solidandi novi refluentes vocantur, coacta convection aestus aeris fornacibus solidandis refluentibus.Ventilabis internis utitur ad aerem calidum vel circa laminam comitialem flare.Commodum huius fornacis est quod sensim et constanter calori praebet laminam comitialem, cuiuscumque coloris et textura partium.Quamvis, propter diversitatem crassitudinis et densitatis componentis, calor effusio sit diversa, sed fornax coacta convection paulatim calefacit, et temperatura in eadem differentia PCB non multum differt.Praeterea fornax maximam temperaturam et temperaturae datae curvae temperaturae rate stricte moderari potest, quae meliorem zonam praebet ad zonae stabilitatem et processus refluxus moderatius.

2. Temperatura distributio et functiones

In processu aeris calidi refluentis glutino, solida crustulum ire debet per gradus sequentes: solvendo volatilizationem;amotio oxydi fluxus in superficie colluvies;solidaria farina exustio, refluxus et solidatur farina refrigerationis et concretionis.Temperatura curva typica (Profile: curvam refert, quam temperatura iuncturae solidae in PCB mutationibus cum tempore quo per refluentem fornacem transiens) dividitur in aream preheating, aream caloris conservationis, aream refluentis, et aream refrigerantis.(vide supra)

① area Preheating: propositum preheating area est ad preheat PCB et componentes, stateram consequi, et aquam removere et in crustulum solidare solvendo, ne solidaribus crustulum incidat et spatter solidatur.Temperatura rate oriri intra propriam extensionem moderabitur (nimis celeriter concussionem scelerisque producebit, sicut crepuit capacitor multilayer ceramici, solidarii evulsio, globos solidiores formans et compages solidaribus cum solido solidore in area totius PCB non iuncta. ; tardius fluxum infirmabitur operatio).Fere maximus temperatus ortus rate est 4 ℃ / sec, et ortus ortus ponitur ut 1-3 / sec, quod est mensura ECs minor quam 3 ℃ / sec.

② Caloris conservatio (activa) zona: refert ad zonam ab 120 ad 160 .Praecipuum propositum est, ut temperatura uniuscuiusque componentis in PCB tendere uniformem esse, differentiam temperamenti quam maxime minuere, et curare ut solida omnino siccescat antequam caloris refluxus attingat.Ab extremitate area insulationis, oxydatum in caudex solidaribus, pila solida crustulum, et paxillus componentia tolletur, et temperatura totius ambitus tabulae aequabitur.Tempus processui est circiter 60-120 secundis, secundum naturam solidi.ECS vexillum: 140-170 , max120sec;

③ Zona Reflow: temperies calefacientis in hac zona posita est in summo gradu.Vertex temperaturae glutino pendet a farina solida adhibita.Commendatur plerumque addere 20-40 punctum liquationis ad farinam solidarii temperaturam.Hoc tempore, solida- mentum in crustulum incipit iterum liquescere et refluere, ac reposito liquore caudex et partes madefacere.Aliquando etiam regio dividitur in duas regiones: in liquefactionem et refluentem regionem.Specimen temperaturae curvae est quod aream "apicem aream" supra liquefaciens punctum solidi obtectum est minimum et symmetricum, generaliter, tempus super 200 est 30-40 sec.Vexillum ECS est apicem temp.: 210-220 , temporis spatium super 200 : 40 ± 3sec;

④ Zona refrigerans: refrigerandum quam celerrime adiuvet ut compages solidaribus nitidissima cum figura plena et angulo contactus humilitatis adiuvet.Tardus refrigeratio magis compositionem caudex in stagnum ducet, unde in articulis solidaribus cinereo et scabro, et etiam ad pauperem plumbi maculam et adhaesionem solidarii solidarii maculavit.Rate refrigeratio plerumque intra – 4 / sec, refrigerari potest ad 75 ℃ circiter.Vulgo, refrigerando coactus ventilabro exigitur.

3. Variae res circa glutino effectus

Res technicae artis

Pretreatment welding methodus, curatio genus, modus, crassitudo, numerus laminis.an calefacta, incisa, vel aliis modis processit tempore a curatione ad glutino.

Designa processus glutino

Welding area: refers to the size, gap, gap guide balteus (wiring): figura, scelerisque conductivity, calor capacitas objecti iuncta: refertur ad directionem welding, positio, pressura, compages status, etc.

Welding conditionibus

Agitur de glutino temperie et tempore, condiciones preheating, calefactionis, celeritatis refrigerationis, modo calefaciendi glutino, ferebat formam caloris principium (necem, calor conductionis celeritas, etc.).

welding materia

Flux: compositio, intentio, actio, punctum liquescens, punctum fervens, etc

Solder: compositio, structura, immunditia contentum, punctum liquescens, etc

Metallum basis: compositio, structura et conductivity scelerisque metallica

Viscositas, gravitas specifica et proprietates thixotropicas farinae solidae

Materia subiecta, genus, metallum clasium, etc.

Articuli et picturae ex interrete, si quae praeiudicio pis, primo contactu nos delere.
NeoDen praebet plenam SMT conventum solutiones rectae, incluso clibano SMT refluentis, machinae solidariae fluctuantis, machinae eligo et locus, impressor crustulum solidarius, PCB oneratus, PCB exonerator, chip insule, SMT AOI apparatus, SMT SPI apparatus, SMT X-Ray apparatus; SMT collectio armorum linea, PCB productio, Apparatus SMT parce partes, etc quascumque SMT machinis quibus opus est tibi, pete ut plus informationes nobis videas:

Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd

Tela:www.neodentech.com

Inscriptio:info@neodentech.com