PCBA processus fabricandi PCB involvit tabulam fabricandi, procurationem et inspectionem componentium, processus chip, obturaculum in dispensando, programma adolendum, probatio, canus et series processuum, copia et catena fabricandi respective longum est, omnis defectus in una pagina causabit numerus PCBA tabulae malae, unde graves.Ita, magni momenti est totam PCBA processus fabricandi moderari.Hic articulus spectat ad sequentes rationes analyseos.
1. PCB tabula vestibulum
PCBA ordines suscepti prae-productionis conventus magni momenti est, praesertim propter fasciculi PCB Gerber pro analysi processu, et iaculis ad clientes ut manufacturibilitatem auditionum subiciat, multae parvae officinas in hoc non intendunt, sed saepe proclives ad qualitates problematum pauperum PCB causatorum. consilium, unde in magna refectio et operis reparatio.Productio nulla est exceptio, debes bis cogitare antequam agere et facere bonum opus in antecessum.Exempli gratia, cum analysis PCB imaginum, pro aliquibus minoribus et prona ad defectum materiae, cave ne superiores materias in struc- tione extensionis, ita ut ferrum caput retractare facile operetur;PCB foramen iustae et tabulae oneris afferentis relationem non causant flexionis vel fracturae;wiring an considerare altum frequentiam signo impedimento, impedimento et aliis factoribus praecipuis.
2. Component procurationem et inspectionem
Procuratio componentis strictam canalem potestatem requirit, necesse est esse a mercatoribus magnis et RAPINA officina originali, 100% ad vitare materias secundas et materias fictas.Praeterea speciales positiones materiales advenientis constituunt inspectiones, sequentium item stricte inspectio, ut membra culpa-libera sint.
PCB:reflow clibanotemperatura test, ban lineae volantis, sive foramen obstructum est, sive stillante atramento, sive tabula flectitur, etc.
IC: inspicias num sericum et BOM prorsus idem sint, et constantem temperiem et humiditatem conservationem facias.
Aliae materias communes: sericum screen, species, vim mensurae valorem, etc.
Inspectio item ad normam methodi sampling, proportio 1-3% in genere
3. Patch processus
Solor crustulum excudendi et refluxus in clibano temperatus imperium est cardo cardinis, necesse est uti bona qualitate et occurrat processui requisita stencil laser magni ponderis.Secundum exigentias PCB, pars necessitatis augendi vel minuendi stencil foramen, vel usum foraminum U-formatum, secundum processum requisita ad stencilum producendum.Reflow solidans clibanum temperatura et celeritas moderatio critica est ad infiltration crustulum solidioris et solidoris firmitatis, secundum normas SOP operantis normas pro potestate.Praeterea necessitas strictae exsecutionisSMT AOI machinainspectionem ad minimize factor humani mali causatur.
4. Insertio processus
Obturaculum-in processu, nam summae figurae solida- bundus ad cardinis designandum est.Quomodo forma uti potest maximize probabilitatem comparandi bona producta post fornacem, quae est PE fabrum, debet permanere exercere et experientiam in processu.
5. Program incendere
In fama praevia DFM, emptori suggerere potes ut puncta quaedam (testis puncta) in PCB ponant, propositum est explorare PCB et PCBA circum conductivitatem post omnes partes solidare.Si condiciones sint, emptorem rogas ut propositum praebeat et programmata incendat in summa potestate IC per turibula (ut ST-LINK, J-LINK, etc.), ut probare potes mutationes functionis effectas. variis actionibus tactus magis intuitive, ideoque integritatem functionis ipsius totius PCBA probare.
6. PCBA tabula probatio
Pro mandatis cum PCBA experimentis requisitis, summa test contentum continet ICT (In Circuit Test), FCT (Function Test), Burn In Test (test senescentis), caliditas et humiditas test, gutta test, etc. progressio operandi et nuntiatio summatim data esse potest.
Post tempus: Mar-07-2022