ReflowclibanoEst principale processus technologiae in SMT, refluxus solidamentorum qualitas clavis ad constantiam, quae directe afficit ad fidem faciendam et utilitates oeconomicas instrumenti electronici, et qualitas glutino pendet ex methodo glutino adhibito, materias glutino, processus technologiae et glutino glutino. armorum.
Quid estSMT solidatorium machina?
Reflow solidatorium est unus e tribus processibus principalibus in processu collocatione.Refluxus solidatorium ambitum tabulae circumscentis solidare solet, fretus calefactione ad liquefaciendum crustulum solidioris ad componendas SMD partes et in circuitu tabulae pads fusione coagmentationis, et deinde per refluentem solidatorium refrigerandum ad refrigerandum crustulum solidatum. simul components et pads solidatur.Sed plerique intelligamus refluentem machinam solidariam, hoc est, per refluentem solidatorium PCB tabulae partes machinae glutino confectae, nunc amplissima applicationes, basically pleraeque officinas electronicarum adhibebuntur, ad intelligendum refluentem solidatorium, primum. processus SMT intelligere, utique in terminis laicorum est pactionem, sed processus glutinosus refluxus solidandi ratione temperatura, id est, curva temperatura fornacis providetur.
Munus reflow oven
Partes refluxus est partium chip inaugurata in ambitu tabulae emissae in refluxus camerae, post caliditatem caliditatem adhibendam ad solidandas partes spumae solidi crustulum per caliditatem aeris calidi ad formandum refluxus temperatus mutatione processus liquefacti, ita ut spumae partes et circa tabulas pads compositae et deinde simul refrigeratae.
Reflow solidatorium technologiae features
1. Components subsunt parvae scelerisque concussioni, sed interdum maiorem fabricam lacus scelerisque dant.
2. Solummodo in requisitis partibus applicationis solidi farinae temperare potest quantitatem applicationis farinae solidae, generationem vitiorum ut variam vitare potest.
3. Tensio superficiei solidi fusilis parvam declinationem collocationis positionis partium corrigere potest.
4. Locus caloris calefactionis adhiberi potest ut processus solidandi diversi ad solidandas res eodem subiecto adhiberi possint.
5. Impurae plerumque non permixtae sunt.Compositio autem solidi recte conservari potest.
NeoDen IN6Reflow clibano features
Dolor moderatio cum sensitivo temperatus sensori, temperatus intra + 0.2℃ stabiliri potest.
Copia domus virtutis, opportuna et practica.
NeoDen IN6 efficax refluxus solidamentum pro PCB fabricantibus praebet.
Novum exemplar praetermissa necessitate calefacientis tubulosae, quae etiam temperatura distributionem praebetper reflow clibanus.Per solidando PCBs in vel convection, omnes partes aequabiliter calefactae sunt.
Temperatura summa subtilitate temperari potest - utentes calor in 0.2°C designare possunt.
Consilium inducit aluminium mixturae laminae calefactionis quae energiae-efficientiae systematis auget.Fumus internus eliquandi ratio melioris operis effectum et perniciosum output etiam minuit.
Post tempus: Sep-07-2022