41. PLCC (tabellarius chip plumbea plastica)
Tabellarius cum plastic chip ducit.Una superficiei montis sarcina.Fibulae e quattuor lateribus fasciculi educuntur in modum fasciae et producta plastica.Primum instrumenta Texas Instrumenta in Civitatibus Foederatis Americae ad 64k-bit DRAM et 256kDRAM adhibita, et nunc late in circuitibus uti logica LSIs et DLDs (vel processus logicae machinis).Acus centri distantiae 1.27mm est, et fibularum numerus ab 18 ad 84. fibulae informes minus deformabiles sunt et faciliores ad tractandum quam QFPs, at inspectio medicamine solidata difficilior est.PLCC similis LCC (etiam QFN).Antea sola differentia inter utrumque erat quod ille e materia plastica factus est, hic vero e ceramico factus est.Nunc autem exstant fasciculi J informes e ceramico et pinnis fasciculis factis e materia plastica (ut plastic LCC, PC LP, P-LCC, etc.), quae indiscreta sunt.
42. P-LCC
Aliquando est alias pro plastic QFJ, quandoque est alias pro QFN (plastic LCC) (vide QFJ et QFN).Nonnulli LSI artifices PLCC utuntur ad sarcinam plumbeam et P-LCC ad sarcinam plumbeam ut differentiam ostendant.
43. QFH (quad sarcina alta plana)
Quad sarcina plana cum densis paxillis.Genus plasticum QFP in quo corpus QFP densius fit ad impediendam corporis sarcinam fracturam (cf. QFP).Nomen a nonnullis semiconductoribus fabricantibus adhibitum.
44. QFI
Quad involucrum plana I-plumbatum.Una superficiei fasciculi montis.Fibulae a quattuor lateribus fasciculi in figuram deorsum ducuntur.Vocatur etiam MSP (vide MSP).Mons impressis tactus solidatur distent.Cum fibulae non promineant, vestigium minor est quam QFP.
45. QFJ (involucrum quadrum plana J-plumbum)
Quad involucrum plana j plumbata.Una superficiei fasciculi montis.Fibulae a quattuor lateribus fasciculi in figuram deorsum ducuntur.Hoc nomen specificatur a Consociatione Electrical et Mechanica Fabrica Iaponiae.Acus centrum spatium 1.27mm est.
Duo sunt genera materiarum: plastica et tellus.Plastic QFJs plerunque vocantur PLCCs (vide PLCC) et in circuitibus adhibentur ut microcomputatores, ostentationes portae, DRAMs, ASSPs, OTPs, etc. Pin numerantur ab 18 ad 84 vagantes.
Ceramica QFJs quoque nota sunt CLCC, JLCC (vide CLCC).Fenestrae fasciculi pro EPROMs UV-eras et microcomputer chips circuitus cum EPROMs adhibentur.Pin numerantur vagarentur a 32 ad 84 .
46. QFN (quad sarcina plana non plumbata)
Quad sarcina plana non plumbata.Una superficiei fasciculi montis.Hodie, plerumque LCC appellatur, et QFN nomen designatum est Consociationis Electrical et Mechanicae Iaponiae.Involucrum electrode contactus qua- tuor partibus instructum est, et quia paxillos non habet, area ascendens minor est quam QFP et altitudo humilior QFP.Sed cum accentus generatur inter subiectum et sarcinam impressorum, in contactus electrode levari non potest.Itaque difficile est tot contactus electrode facere quam fibulae QFP, quae plerumque ab 14 ad 100 discurrunt. Duo genera materiarum sunt: ceramicae et plasticae.Electrode centra contactus 1.27 mm distant.
Plastic QFN est sarcina humilis sumptus cum epoxy vitreo basi impresso subiecta.Praeter 1.27mm, sunt etiam 0.65mm et 0.5mm electrodum contactus distantiarum centri.Involucrum hoc etiam plasticum LCC, PCLC, P-LCC, etc.
47. QFP (quad sarcina plana)
Quad sarcina plana.Una superficiei fasciculi in monte, fibulae a quattuor lateribus in larum alam (L) figura ducuntur.Substratorum tria sunt genera: ceramicum, metallicum et plasticum.Secundum quantitatem, plures fasciculi plastici faciunt.Plastic QFPs sunt populares multi-pin LSI involucrum cum materia specifice non indicatur.Adhibetur non solum in logica digitali LSI circuitus ut microprocessores et portae ostentationes, sed etiam pro analogia LSI circuitus ut VTR signum processus et processus signum audiendi.Maximus numerus fibularum in centro picis 0,65 est 304.
48. QFP (FP) (QFP tenuis picis)
QFP (QFP tenuis picis) nomen in JEM signatum est.Indicat QFPs cum acu centro distantia 0.55mm, 0.4mm, 0.3mm, etc. minus quam 0.65mm.
49. QIC (in- line sarcina tellus quad)
The alias of tellus QFP.Quidam semiconductoris nomine utuntur artifices (cf. QFP, Cerquad).
50. QIP (Quad in-linea plastic sarcina)
Alias pro plastic QFP.Quidam semiconductoris nomine utuntur artifices (vide QFP).
51. QTCP (quad taenia ferebat sarcina)
Una fasciculorum TCP, in quibus fibulae in taenia insulativa formantur et ex omnibus quattuor partibus sarcinae educunt.Tenuis involucrum TAB technicae usus est.
52. QTP (quad taenia ferebat sarcina)
Quad taenia ferebat sarcina.Nomen pro QTCP forma adhibitum ab Iaponia Societas Electrical et Mechanica Fabrica Consociationis mense Aprili 1993 (vide TCP).
53、QUIL.
An alias for QUIP (see QUIP).
54. CAVILLA (linea sarcina quad in)
Quad in- ducta involucrum cum quatuor ordinibus fibularum.Fibulae ab utraque parte fasciculi ducuntur et in quattuor ordines singulas deorsum vacillant et flectuntur.Acus centri distantiae 1.27mm, cum in subiecto impresso inserta est, insertio centri distantiae 2.5mm fit, ut in regula circuii tabulae impressae adhiberi possit.Minor sarcina est quam vexillum SUMMERGO.Hae fasciculi NEC pro microcomputer astulae in escritorio computatrorum et instrumentorum domus adhibentur.Duo sunt genera materiarum: ceramicae et plasticae.Fibulae numerus est LXIV.
55. SDIP (refugiat dual in-line sarcina)
Una sarcinarum cartridge, figura eadem est ac SUMMERGO, sed clavus centrum distantiae (1,778 mm) minor est quam SUMMER (2,54 mm), unde nomen.Numerus fibularum ab 14 ad 90, et etiam SH-DIP.Duo sunt genera materiarum: ceramicae et plasticae.
56. SH-DIP (refugiat dual in-line sarcina)
Idem ac SDIP, nomen a quibusdam fabricantibus semiconductoribus adhibitis.
57. SIL (una in-linea) ;
The alias of HAUSTUS (vide HAUSTUS).Nomen SIL plerumque utitur fabricatoribus Europaeis semiconductoris.
58. SIMM.
Unius in- ducta memoria moduli.Moduli memoria cum electrodes prope unam tantum partem impressi distent.Solet significat componentem, qui nervum inseritur.Standard SIMMs praesto sunt cum 30 electrodes ad 2.54mm centrum distantiae et 72 electrodes ad 1.27mm spatium centri.SIMMs cum 1 et 4 megabit DRAMs in SOJ fasciculis ab una vel utraque parte subiecti impressi late in usu computatorum personalium, operum, aliorumque machinis usi sunt.Saltem 30-40% dramatum in SIMMs convenerunt.
59. HAUSTUS (una sarcina in-linea)
Unius in- line sarcina.Fibulae ab uno latere fasciculi recta linea ducuntur.Cum in subiecto impresso convenit, sarcina in positione laterali est.Acus centri distantiae proprie 2.54mm est et numerus fibularum ab 2 ad 23, plerumque in fasciculis consuetis.Figura sarcinae variatur.Quaedam fasciculi eadem figura qua ZIP vocantur etiam HAUSTUS.
60. SK-DIP (involucrum macilentorum dual-linearum)
DIP typum.Indicat tingens angustum cum latitudine 7.62mm et acus centri distantiarum 2.54mm, et vulgo dicitur DIP (vide SUMMERGO).
61. SL-DIP (involucrum gracili dual-linea)
DIP typum.Est angusta SUMMERGO latitudine 10.16mm et acus centri distantiae 2.54mm, et vulgo DIP relatum est.
62. SMD (superficiem montis machinas)
Superficies Montis machinas.Aliquando fabricatores semiconductores quidam SOP inveniunt ut SMD (vide SOP).
63. SO.
SOP alias s.Haec alias a multis fabricatoribus semiconductoribus circum orbem terrarum adhibetur.(SOP).
64. SOI (linea parva sarcina me plumbata)
Involucrum clavum parvum e lineola formatum.Una superficiei montis sarcinas.Fibulae ab utraque parte fasciculi deorsum ducuntur in figura media cum distantia 1.27mm, et area minor quam SOP.Fibulae numero XXVI.
65. SOIC (circuitus minoris lineae integralis)
The alias of SOP (see SOP).Multi artifices externi semiconductoris hoc nomen adoptaverunt.
66. SOJ (Parvus Out-line J-leaded Package)
J-acutum involucrum parvum adumbratum.Una superficiei montis sarcina.Fibulae ab utraque parte fasciculi plumbei ad j informes, sic appellati.DRAM strophas in SO J fasciculi plerumque in SIMMs congregati sunt.Acus centri distantiae 1.27mm est et fibularum numerus ab 20 ad 40 (vide SIMM).
67. SQL (Parvus sarcina Out-linea L plumbatis)
Secundum JEDEC (Concilium Electronic Device Engineering) vexillum pro nomine SOP adoptivo (vide SOP).
68. SONF (Parvus Out-line Non-Fin)
SOP sine calore mergi, idem quod SOP.In NF (non-fin) signum consulto additum est ut differentiam fasciculi IC potentiae sine calore concidat.Nomen a quibusdam fabricatoribus semiconductoribus adhibitum (vide SOP).
69. SOF (small Out-line sarcina)
Small Package.Una sarcina montis superficiei, fibulae ab utraque parte fasciculi educuntur in modum alarum larum (L-informatae).Duo sunt genera materiarum: plastica et tellus.Naugerius SOL et DFP.
SOP non solum pro memoria LSI, sed etiam pro ASSP et aliis circuitibus non nimis magnis adhibitis.SOP est popularis superficiei sarcinam montem in agro ubi input et output terminales 10 ad 40. centrum distantiae non excedunt, 1.27mm est, et numerus fibularum ab 8 ad 44 iugis.
Praeterea SOPs cum clavo centri distantiae minus quam 1.27mm, vocantur etiam SSOPs;SOPs cum conventui altitudine minus quam 1.27mm mm vocantur etiam TSOPs (cf. SSOP, TSOP).Est etiam SOP cum calore concidat.
70. SERO (Parvus Italic Package (Wide-Jype)
Post tempus: May-30-2022