Haec charta recenset aliquas communes condiciones professionales et explicationes pro ecclesia recta processus ofSMT machina.
21. BGA
BGA brevis est pro "Ball Grid Array", quod refertur ad fabricam ambitum integralem in qua fabrica ducit disposita sunt in figura globosa in ima superficiei sarcinae.
22. QA
QA brevis est pro Qualitate certitudinis, referendo ad Qualitatem certitudinem.Incolligunt et loco machinaprocessus saepe per inspectionem qualitatem repraesentatur, ad qualitatem invigilandam.
23. Vana glutino
Nulla stanneus inter clavum componentem et scyphum solidatum vel ob alias causas solidatio nulla est.
XXIV.Reflow OvenFalsum welding
Moles stagni inter clavum componentem et caudex solidarius angustus est, quod infra vexillum glutino est.
25. frigus glutino;
Post solida crustulum curatum est, particula vagum affixum in caudex solidi, quae non est usque ad vexillum glutino.
26. partes mali
Recta locatio partium propter BOM, ECN errorem, vel alias causas.
27. Absentis partes
Si nulla pars solidata sit ubi pars solidari debet, appellatur absentis.
28. plumbi plumbi scoria plumbi
Post cucurbitationem PCB tabulae extra stannum scoria plumbi in superficie pila sunt.
29. probatio ICt
Deprehendere ambitum apertum, ambitum brevem et conglutinationem omnium partium PCBA tentando punctum contactus examinis.Proprietates simplicis operationis, celeritatis et accuratae culpae locum habet
30. FCT test
FCT test saepe refertur ad test functionis.Simulando ambitum operantem, PCBA in variis statibus consiliorum operantium inest, ut parametri uniuscuiusque status munus PCBA comprobandum impetret.
31. Seneca test
Combustio in test est effectus variarum factorum in PCBA simulare, qui in reali producti usu condiciones fieri possunt.
32. Vibratio test
Vibratio test est probare anti-vibrationis facultatem partium simulatarum, parce partium et machinarum integrarum productorum in usu environment, translationis et processus institutionis.Facultas determinare num productum potest sustinere varias vibrationes environmental.
33. Consummatum est ecclesiam
Post completionem experimenti PCBA et testa et alia membra convenerunt ad formam operis effecti.
34. IQC
IQC abbreviatio "Imperii inveniendi", significat inspectionem Qualitatis advenientis, est horreum ad materiam Quality Imperium acquirendi.
35. X - Deprehensio Ray
X-radius penetratio ad structuram internam partium electronicarum, BGA et aliorum productorum deprehendere solebat.Potest etiam adhiberi ad deprehendendam coagmentationem qualitatem compagum solidorum.
36. reticulum ferro
Reticulum chalybeum peculiaris forma est pro SMT.Praecipuum eius munus est in farinae solidae depositione adiuvare.Propositum est transferre quantitatem solidoris farinae ad locum exactum in PCB tabula.
37. sio;
Jigs sunt producta quae in processu batch productionis adhibenda sunt.Ope tignorum productione, difficultates productiones multum minui possunt.Jigs plerumque in tria genera dividuntur: processus conventus tigna, jigs experimentum exstent et ambitus tabulae testium tignorum.
38. IPQC
Qualitas in PCBA processus fabricandi.
39. OQA
Qualitas inspectio productorum perfecti cum officinas relinquunt.
40. DFM manufacturability check
Optimize product design and fabricandi principia, processus ac subtiliter componentium.Vestibulum Fugiat metus.
Post tempus: Iul-09-2021